História da Cultura da Arte

O fabrico de objetos laminados (LOM) é um sistema de prototipagem rápida desenvolvido pela Helisys Inc. (tecnologias cúbicas é agora a organização sucessor de Helisys). Nele, camadas de papel revestido com laminados adesivos, plásticos ou metálicos são passados sucessivamente e cortados para moldá-los. Com uma faca laser ou cortador. Os objetos impressos com essa técnica podem ser modificados por usinagem ou perfuração após a impressão. A resolução típica da camada para este processo é definida pelo material de fornecimento do material e geralmente varia de espessura de uma para algumas folhas de papel de cópia.

processo O processo é realizado como Segue-se:

A folha é aderida a um substrato com um rolo aquecido.
Laser traça as dimensões desejadas do protótipo.
folhas transversais com laser, área sem partes para facilitar a remoção de desperdício.
plataforma com camada completa move-se para fora do caminho.
A nova folha de material é enrolada em uma plataforma para baixo em uma nova posição para receber a próxima camada.
O processo é repetido até O modelo completo ou protótipo é preparado.

Ultrasonic Consolidation
Ultrassom Consolidation (UC) ou a fabricação de aditivos ultra-sônicos (UAM) é uma técnica de fabricação de aditivos de baixa temperatura ou impressão 3D para metais.

a função da função Um lixo as folhas metálicas juntamente com as vibrações ultra-sônicas sob pressão continuamente, isto é, a classificação de laminação na fabricação de aditivos. A fusão não é o mecanismo de treinamento. Em vez disso, os metais são unidos em estado sólido através da interrupção de filmes de óxido de superfície entre metais, ou seja, mecanismos de soldagem de metal ultra-sônico. O CNC Contour Milling é usado indiscriminadamente com a etapa aditiva do processo para introduzir recursos internos e adicionar detalhes à parte de metal. O UAM tem a capacidade de participar de vários tipos de metais, isto é, diferentes sindicatos de metal, com uma formação intermetálica nula ou mínima, e permite a incorporação de materiais sensíveis à temperatura a uma temperatura relativamente baixa, geralmente menos de 50% do fusão Temperatura da matriz de metal.

Histórico
O processo de fabricação por consolidação ou aditivo ultrassônico foi inventado e patenteado pelo amanhecer branco. Em 1999, White fundou a Solidica Inc. para vender equipes comerciais do UAM: um conjunto de máquinas de treinamento. Quase 2007, o Instituto de Soldagem Edison (EWI) e a Solida iniciaram uma colaboração para redesenhar a ferramenta de soldagem para remediar as limitações de qualidade da União e expandir os metais soldáveis do processo, também chamado de UAM de poder muito alto. Em 2011, a Fabrisonic LLC foi criada para comercializar o processo de UAM aprimorado: as máquinas SonicLayer definidas.

processo e, bem como com a maioria dos outros processos de fabricação aditiva, a UC cria objetos diretamente de um modelo CAD do objeto necessário. Em seguida, o arquivo é “dividido” em camadas, o que resulta na produção de um arquivo .stl que a máquina UC pode usar para criar o objeto necessário, camada por camada.

Uma consolidação ultra-sônica do esquema de processo ( Uc) ou fabricação aditiva ultra-sônica (UAM). O processo geral de fabricação é:

Uma placa-mãe é colocada na bigorna da máquina e fixa no lugar.
Então uma folha de metal é desenhada Abaixo do sonotrode, que aplica pressão através de uma força normal e oscilações ultra-sônicas, e liga-se à placa. Este processo é repetido até que a área necessária tenha sido coberta com material consolidado por ultrassonografia.
Uma máquina de fresagem CNC é então usada para aparar O excesso de folha do componente e atinge a geometria necessária. O depósito e o ciclo de corte é repetido até que uma altura especificada seja atingida (tipicamente 3-6 mm).
neste ponto, um moinho de acabamento menor é usado Para criar tolerar CIA requerida e o acabamento da superfície da peça. O ciclo de depósito, corte e acabamento continua até que o objeto acabado seja fabricado; Nesse ponto, é removido de uma bigorna e o artigo acabado é removido da placa-mãe.

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